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1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網(wǎng)絡表。當然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統(tǒng)，在PCB設計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡表。

2、手工更改網(wǎng)絡表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。

　PCB設計之步驟二：畫出自己定義的非標準器件的封裝庫

　　建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB 庫專用設計文件。

　　PCB設計之步驟三：設置PCB設計環(huán)境和繪制印刷電路板的版框含中間的鏤空等

　　1、進入PCB抄板系統(tǒng)后的第*步就是設置PCB設計環(huán)境，包括設置格點大小和類型，光標類型，版層參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設置之后，符合個人的習慣，以后無須再去修改。

　　2、規(guī)劃印刷電路板，主要是確定電路板的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤。對于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCB izard 中調入。

　　注意：在繪制電路板地邊框前，一定要將當前層設置成Keep Out層，即禁止布線層。

　　PCB設計之步驟四：打開所有要用到的PCB抄板庫文件后，調入網(wǎng)絡表文件和修改零件封裝

　　這一步是非常重要的一個環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設計與印象電路版設計的接口，只有將網(wǎng)絡表裝入后，才能進行電路版的布線。

　　在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進網(wǎng)絡表時可以根據(jù)設計情況來修改或補充零件的封裝。

　　當然，可以直接在PCB內人工生成網(wǎng)絡表，并且指定零件封裝。

　　PCB設計之步驟五：布置電路板抄板零件封裝的位置，也稱零件布局

　　Protel99可以進行自動布局,也可以進行手動布局。如果進行自動布局，運行"Tools"下面的"Auto Place",用這個命令，你需要有足夠的耐心。布線的關鍵是布局，多數(shù)設計者采用手動布局的形式。用鼠標選中一個元件，按住鼠標左鍵不放，拖住這個元件到達目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。當簡易的布局完成后，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。

　　提示：在自動選擇時，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。

　　注意：零件布局，應當從機械結構散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機械尺寸有關的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。

　　PCB抄板之步驟六：根據(jù)情況再作適當調整然后將全部器件鎖定

　　假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實驗板的布線區(qū)。對于大板子，應在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應加固定螺絲孔，有需要的話可在適當位置放上一些測試用焊盤，*好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡定義到地或保護地等。

　　放好后用VIEW3D 功能察看一下實際效果，存盤。

　　PCB設計之步驟七：PCB改板布線規(guī)則設置

　　布線規(guī)則是設置布線的各個規(guī)范(象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結構等部分規(guī)則，可通過Design-Rules 的Menu 處從其它板導出后，再導入這塊板)這個步驟不必每次都要設置，按個人的習慣，設定一次就可以。

　　選Design-Rules 一般需要重新設置以下幾點:

　　1、安全間距(RouTIng標簽的Clearance Constraint)

　　它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設為0.254mm，較空的板子可設為0.3mm，較密的貼片板子可設為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設成此值。0.1mm 以下是絕*禁止的。

　　2、走線層面和方向(RouTIng標簽的RouTIng Layers)

　　此處可設置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設置的(可以在Design-Layer Stack Manager中，點頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標左鍵雙擊后設置，點中本層后用Delete 刪除)，機械層也不是在這里設置的(可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機械層，并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示)。

　　機械層1　一般用于畫板子的邊框;

　　機械層3　一般用于畫板子上的擋條等機械結構件;

　　機械層4　一般用于畫標尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導出一個PCAT結構的板子看一下

　　3、過孔形狀(RouTIng標簽的Routing Via Style)

　　它規(guī)定了手工和自動布線時自動產(chǎn)生的過孔的內、外徑，均分為*小、*大和首*值，其中首*值是*重要的，下同。

　　4、走線線寬(Routing標簽的Width Constraint)

　　它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首*項一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡或網(wǎng)絡組(Net Class)的線寬設置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線寬和電流的關系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關資料。當線徑首*值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時，它會在進入到SMD 焊盤處自動縮小成*小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對整個板的線寬約束，它的優(yōu)先級*低，即布線時首先滿足網(wǎng)絡和網(wǎng)絡組等的線寬約束條件。下圖為一個實例

　　5、敷銅連接形狀的設置(Manufacturing標簽的Polygon Connect Style)

　　建議用Relief Connect 方式導線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導線45 或90 度。

　　其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結構、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡長度等項可根據(jù)需要設置。

     選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle (遇到不同網(wǎng)絡的走線時推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷)模式并選中Automatically Remove (自動刪除多余的走線)。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動它們。

　　在不希望有走線的區(qū)域內放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應處放FILL。

　　布線規(guī)則設置也是印刷電路版設計的關鍵之*，需要豐富的實踐經(jīng)驗。